半導體晶圓級濕制程電鍍裝備及半導體濕法裝備與化學藥液一體化工藝服務平臺
產品介紹
供液系統 / Chemical Supply
Central Supply
 
適用于
  • 用于酸堿類,有機類常用液態化學品;
  • 廠務端供液,集中管理
 
適用于
  • 用于酸堿類,有機類常用液態化學品;
  • 廠務端供液,集中管理
Local Supply
 
適用于
  • 用于酸堿類,有機類常用液態化學品;
  • 就近供液,不需要廠務端進行管理;
  • Fab升級改造的加裝
 
適用于
  • 用于酸堿類,有機類常用液態化學品;
  • 就近供液,不需要廠務端進行管理;
  • Fab升級改造的加裝
 
LCSS設備
 
適用于
  • 特殊液態化學品;
  • 氮氣壓送;
  • 不得接觸空氣;
  • 配套LPCVD和擴散爐。
 
適用于
  • 特殊液態化學品;
  • 氮氣壓送;
  • 不得接觸空氣;
  • 配套LPCVD和擴散爐。
SDS設備
 
適用于
  • 用于Slurry化學品;
  • 目前交付的設備以Local的為主
  • CMP配套機臺
  • Slurry藥液驗證配套機臺
 
適用于
  • 用于Slurry化學品;
  • 目前交付的設備以Local的為主;
  • CMP配套機臺;
  • Slurry藥液驗證配套機臺。
供液系統 / 典型系統流程圖