半導體晶圓級濕制程電鍍裝備及半導體濕法裝備與化學藥液一體化工藝服務平臺
產品介紹
電鍍設備 / InnovaSYS
 |
 |
|
InnovaSYS-G-SW8 單晶圓水平電鍍系統 |
InnovaSYS-G3-MS 自動水平電鍍量產設備 |
 |
 |
 |
|
InnovaSYS-GSW 單晶圓水平電鍍系統 |
InnovaSYS-G3 多電鍍腔體量產設備 |
InnovaSYS-G4 多電鍍腔體量產設備 |
GSW 平臺
- GSW平臺單晶圓水平電鍍系統具備投入小、機型體積迷你、靈活性高的優勢，適用于快速的工藝研發以及小批量的生產，特別對于5G光電, 先進封裝, 化合物半導體電鍍工藝開發具有明顯優勢。
- 產品尺寸涵蓋4/6/8寸晶圓。
- 單電鍍腔體配置可以支撐電鍍工藝開發以及小批量生產（支持Cu，Ni，Au，SnAu，或SnAg）。
- 通過該設備平臺可以使研發無縫轉接至量產，快速達成工藝轉移。
- 自主開發的電場及流場控制及真空潤濕／分段陽極／攪拌 / Spin&Lift陰極夾具設計讓我們有信心與客戶一起挑戰更高難度的電鍍工藝
G3自動化平臺
- 獨特的多電鍍腔體平臺為可適用于Cu/Ni/Au/SnAg等金屬或金屬疊層工藝規模生產
- 支持晶圓尺寸：4/6/8/12寸晶圓
- 適用于：高端汽車電子、射頻、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、軍工、特殊半導體、科研/學校等
G4 自動化平臺
- G4平臺可為客戶提供國產材料、國產設備一體化工藝交付。
- 設備具備全自動化平臺。獨特的多電鍍腔體平臺可實現批量量產金屬膜層電鍍。
- 支持晶圓尺寸：12寸
- 適用于：先進封裝，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等